IC, eli integroitu piiri, on integroidun piirin lyhenne. Se käyttää puolijohteiden valmistusprosessia monien transistorien, vastusten, kondensaattoreiden ja muiden komponenttien valmistamiseen pienelle yksikiteiselle piikiekolle ja komponenttien kokoamiseen täydelliseksi elektroniikkapiiriksi monikerroksisen johdotuksen tai tunnelijohdotuksen menetelmän mukaisesti. Sitä edustaa kirjain "IC" piirissä.

Laajassa merkityksessä IC on yleinen termi puolijohdekomponenteille; suppeassa merkityksessä IC viittaa vain integroituihin piireihin.

Tällä hetkellä integroiduille piirituotteille on olemassa kahdenlaisia ​​suunnittelu-, tuotanto- ja myyntimuotoja: (1) IC-valmistajat (IDM) suunnittelevat itse, käsittelevät ja pakkaavat omilla tuotantolinjoilla, ja testauksen jälkeen valmiit sirut myydään itse. . (2) IC Design Companyn (Fabless) ja vakioprosessilinjan (Foundry) yhdistelmä. Suunnitteluyritys antaa suunnitellun sirun lopullisen fyysisen layoutin Valimon käsittelyyn ja valmistukseen, samoin pakkaustesti on uskottu ammattimaisten valmistajien tehtäväksi ja lopullinen valmis siru myydään itse IC Design Companyn tuotteena. IC-tuoteluokan määritelmä perustuu pääosin tuotteen ulkopakkaukseen. Arvosanat on järjestetty aakkosjärjestykseen A:sta E: A1, A2, A3 (Huom: A1, A2, A3 markkinoilla), B1, B2, B3, B4 (Huom: B1, B2, B3, B4 markkinoilla yhteisesti viitattu "uusia bulkkitavaroita"), C1, C2, D1, D2, D3, D4, D5 (Huom: D1, D2, D3, D5 markkinoilla, T1 ja T2 (huom: T1 ja T2 kutsutaan yhdessä nimellä "erikoistuotteet" markkinoilla). Toimintojensa mukaan IC voidaan jakaa digitaalisiin IC-, analogisiin IC-, mikroaaltouuni-IC- ja muihin IC-piireihin. Näistä digitaalinen IC on laajimmin käytetty ja nopeimmin kasvava IC-lajike viime vuosina. Digitaalinen IC on IC, joka lähettää, käsittelee ja prosessoi digitaalisia signaaleja, jotka voidaan jakaa yleiseen digitaaliseen IC-piiriin ja erityiseen digitaaliseen IC-piiriin.

Alan kehityssuunnan näkökulmasta suunnitteluteollisuus on edelleen kotimaisen IC-teollisuuden dynaamisin ala. Viennin vetämä lastujen valmistus ja pakkaussuunnittelu tulee näyttämään merkittävää kasvutrendiä erityisesti haketeollisuudessa. Siruteollisuuden laajuus kasvaa nopeasti seuraavan kahden vuoden aikana. Nousevien teollisuudenalojen kansallisen kehitysstrategian taustalla 3G, matkaviestintä, puolijohdevalaistus, autoelektroniikka ja muut nousevat alat kehittyvät nopeasti ja synnyttävät valtavat markkinat, jotka edistävät Kiinan IC-teollisuuden jatkokehitystä.