Flex piirilevy ja kokoonpano

Flex-piirilevy ja kokoonpano voidaan valmistaa yksipuolisena, kaksipuolisena tai monikerroksisena pinnoituksena painettujen piirilevyjen avulla. Tämä mahdollistaa kompaktien laitteiden ja järjestelmien täydellisen johdotuksen, sillä etuna ei tarvita lisäkaapeleita tai pistokeliittimiä. Kerroksen joustavuuden ansiosta staattinen tai pysyvä dynaaminen taivutus on mahdollista, mikä tarjoaa lisätoimintoja sovelluksesta riippuen. Tavanomaisen elektroniikkakomponenttiliitännän lisäksi flex PCB ja kokoonpano voivat hoitaa myös mekaanisia tehtäviä, kuten pääsyn laitteen kuoressa oleviin komponentteihin. Tällä liitäntätekniikalla nämä joustavat piirilevyt ja kokoonpano mahdollistavat kolmiulotteisen asennuksen, joten kapeaa asennustilaa voidaan käyttää täydellisesti.

Flex-piirilevy ja kokoonpano on suunniteltu parantamaan tilankäyttöä ja tuotesuunnittelun joustavuutta, mikä vastaa pienempien ja tiheämpien asennuksen suunnittelutarpeita ja auttaa myös vähentämään kokoonpanoprosessia ja lisäämään luotettavuutta. Se on ainoa ratkaisu, joka täyttää elektroniikkatuotteiden miniatyrisointi- ja liikkuvuusvaatimukset. Joustava PCB on syövytetty kuparipiiri polymeerisubstraatille tai painettu polymeeripaksukalvopiiri. Ohuille, kevyille, kompakteille ja monimutkaisille laitteille suunnitteluratkaisu sisältää yksipuolisesta johtavasta piiristä monimutkaisiin monikerroksisiin kolmiulotteisiin pakkauksiin. Joustavan pakkauksen kokonaismassa ja tilavuus vähenevät 70 % verrattuna perinteiseen johdinsarjamenetelmään. Joustavat piirilevyt voivat myös lisätä lujuuttaan käyttämällä lujitemateriaaleja tai vuorauksia lisäämään mekaanista vakautta. Flex-piirilevyä ja kokoonpanoa voidaan siirtää, taivuttaa ja kiertää vahingoittamatta johtoja. Niillä voi olla eri muotoja ja erikoispakkauskokoja. Flex PCB:tä ja kokoonpanoa käytetään yleensä tietokoneissa ja lisävarusteissa, lentokoneissa, autoissa, matkapuhelimissa jne.

Käytämme röntgensäteitä tarkistaaksemme, että kaikki johdot on juotettu oikein.